电子热分析
点击数: 次 更新时间:2015-09-14


     ANSYS ICEPAK软件是专门为电子产品工程师定制开发的专业的电子热分析软件。借助ANSYS ICEPAK的分析和优化结果,用户可以减少设计成本、提高产品的一次成功率、改善电子产品的性能、提高产品可靠性、缩短产品的上市时间。软件提供了丰富的物理模型,如可以模拟自然对流、强迫对流和混合对流、热传导、热辐射、流-固的耦合换热、层流、湍流、稳态、非稳态等流动现象,还提供了其它分析软件所不具备的许多功能,如模型真实的几何、真实的风机曲线、真实的物性参数等等。ANSYS ICEPAK还提供了其它分析软件包不具备的能力,包括:精确的模拟非矩形设备、接触阻力、各向异性热传导率、非线形风扇曲线、散热设备、外部热交换器等。

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